匯流新聞網記者洪雅筠/綜合報導
行動處理器大廠高通（Qualcomm）與蘋果（Apple）之間因專利權而打得不可開交，但現在這場專利戰似乎已經演變成了口水戰，雙方至今各說各話。蘋果營運長Jeff Williams在近期的反壟斷監管機構聽證會上指出，去年推出的新三款手機iPhoneXS、XS Max及XR曾經想採用高通的行動數據機晶片，但遭到高通拒絕，最後不得已才使用競爭對手英特爾的基頻晶片。
據了解，高通握有的專利，可向所有採用3G／通用行動通信系統標準（UMTS）和4G／LTE標準的智慧型手機收取使用其技術的「特許權使用費」，因此，無論蘋果的產品是否採用高通的晶片，都需要支付這筆費用，蘋果對此相當不滿，認為高通是在非法扶植自身的晶片事業
對此，美國聯邦貿易委員會（FTC）去年以壟斷行動晶片市場地位、排擠對手、危害市場競爭為由，對高通進行控告，該案件在上週五（11日）進入一審階段。蘋果營運長Jeff Williams出庭作證時表示，自2017年1月蘋果以沒有公平合理的授權專利為由發起訴訟，並停止支付高通專利授權費後，高通就決定不再提供晶片給蘋果，使公司得使用英特爾所生產的晶片。
Jeff Williams 進一步指出，蘋果本就願意向多個供應商購買零件，如此才能確保單一供貨來源發生問題時能有緊急應變計畫，但高通卻利用其壟斷地位要求客戶獨家購買高通產品，再向他們取高額的授權費。
事實上，這場專利訴訟官司中，雙方都互相指控彼此不合理的收費行為。高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，蘋果在與高通先前的交易協議中就要求，高通要成為其供應商，就必須先支付蘋果高達10 億美元的獎金，希望藉此減少當時iPhone晶片轉換成高通產品的成本，他指出，是因為這10億美元的款項，才讓高通成為蘋果晶片唯一供應商。
蘋果與高通你來我往的專利訴訟官司已經持續了將近一年，但現在雙方各說各話的指控的已經讓人越來越像在霧裡看花。雖然高通CEO Steve Mollenkopf曾在去年11月向媒體透露，高通與蘋果站在公司的角度進行了協商，可望在今年下半年或明（2019）年就會找到解決方案，讓彼此的和解之路露出了曙光，但從近期雙方爭吵不止的口水戰來看，戰爭終局恐怕又將變得遙遙無期。
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