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首爾半導體美國專利訴訟勝訴,對侵犯19個LED核心技術專利的流通企業追加提起訴訟

中央社/ 2018.11.27 15:46

有關提高電視、手機畫面顏色的KSF類似技術相關的侵權訴訟

對向世界三大電視品牌之一銷售光源的流通企業提起專利侵權訴訟

對使用無需封裝的WICOP技術並稱之為“CSP”的企業提起侵權訴訟

(中央社訊息服務20181127 15:46:16)韓國 安山--(美國商業資訊)--全球性發光二極體(LED)專營企業首爾半導體27日稱其在美國德克薩斯州東部地方法院,對美國大型家電產品流通公司Fry’s Electronics追加提起了專利侵權訴訟。

本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/home/20181126005832/zh-HK/

首爾半導體在起訴狀中主張,Fry’s Electronics銷售的,包括全球性品牌飛利浦(Philips)在內的諸多電視產品侵犯了首爾半導體包括將LED晶片直接焊接在基板上的WICOP技術在內的晶片、封裝、螢光劑、透鏡以及背光系統等19項專利。首爾半導體此前8月31日,已經對該流通企業提起專利侵權訴訟。

本次訴訟中的系爭LED背光透鏡專利,是應用于生產超薄、超輕電視的新型透鏡技術。該技術是首爾半導體通過與光學領域的權威人士,大衛•G•佩爾卡(Pelka David G)博士進行10多年的共同研究,並不惜向透鏡專營企業進行持續不斷的投資而取得的技術,就此,首爾半導體已經保有160多種的相關專利。

此外,LED背光模組的專利是首爾半導體利用其與日本三菱化學株式會社(MCC Mitsubishi chemical corp.)長時間共同研發而成的UCD (KSF)螢光劑等使得高色再現變為可能的一項技術。該項技術目前幾乎應用於所有手機當中,其應用範圍正在不斷的向電視等領域擴張。

本次诉讼中被使用的WICOP (Wafer Incorporated Chip on PCB)技术是全世界范围内最早采用在PCB装配线上省略封装而直接焊接芯片的构造,可以称之为“半导体革命”的一项技术。目前很多企業在原來須要基板的CSP(Chip Size Package)產品的基礎上,盜用首爾半導體的專利技術,並稱之為CSP產品進行銷售,因此也引发了诉讼纠纷。

首爾半導體為了保護自身的核心技術始終堅持進行訴訟並採取警告行動。經過不斷的努力,去年11月19日 ,首爾半導體在美國聯邦2審法院獲得了勝訴判決,該判決認定首爾半導體的外國競爭企業故意侵犯了半導體的透鏡及背光模組專利。該判決書同時明確指出了韓國封裝企業 Lumens 向使用侵犯首爾半導體專利產品的電視廠家提供了產品的事實。

首爾半導體IT事業部柳承民副社長說:“我們期待我們對專利的執念,可以作為成功的故事傳遞給青年創業者和中小企業,並成為他們的希望。”

關於首爾半導體

首爾半導體株式會社開發並將發光二極體(LED)用於汽車、通用照明、特殊照明和背光照明市場。作為全球第四大LED製造商,首爾半導體擁有12,000多種專利,提供廣泛的技術,並批量生產LED產品, 如SunLike — 提供世界上最佳光品質,以人為中心,優化生物節律的新一代LED;WICOP — 一種簡化結構的無封裝LED,提供市場領先的顏色均勻性,並固定成本節約,提供高流明密度和設計靈活性;Nano驅動系列 — 世界上最小的24W DC LED驅動;Acrich, 2005年開發的全球首個高壓AC驅動LED技術, 包含了從晶片、模組、電路製造以及多結技術(MJT)的所有AC- LED相關技術;nPola,一種新的基於GaN襯底的技術,可實現比傳統LED 10倍多的輸出。UCD是一種高色域顯示器,它能實現超過90%的NTSC。瞭解更多,請訪問www.seoulsemicon.com。

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Seoul Semiconductor Co., Ltd.

China

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訊息來源:business wire

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