Sony Mobile 今（15）日釋出邀請函，預告 2018 年 8 月 22 日會發表新一代中階智慧型手機 Xperia XA2 Plus；在這款手機推出後，加上原有的 Xperia XA2、Xperia XA2 Ultra，XA2 全系列已經完整到位。
Sony Xperia XA2 Plus 搭載 6 吋、18：9 的 FHD+ 螢幕，內建 Qualcomm Snapdragon 630 處理器、6GB RAM / 64GB、4GB RAM / 32GB 儲存空間雙版本（台灣確定有 6GB RAM 但不確定會有 4GB RAM 版本） ，並能透過 microSD 記憶卡擴充；相機為 2,300 萬畫素、F2.0 光圈、採用 1/2.3 吋 Exmor RS for mobile 傳感器的主鏡頭，搭配 800 萬畫素、F2.4 光圈並支援 120 度廣角的前鏡頭，電池容量 3,580mAh。
這款手機採用鋁合金機身框架，指紋辨識位於機身後方，螢幕表面覆蓋康寧大猩猩五代玻璃；這是 Sony Mobile 首款配備 Hi-Res 與 DSEE HX 技術的中階機種，系統為 Android 8.0 Oreo 版本。
值得一提的是，Sony Xperia XA2 Plus 具備 3.5mm 音源孔，喜歡直接外接耳機聽音樂的消費者可以參考看看喔！
屆時我們將前往發表會現場帶來最新動態，若有任何疑問歡迎提出，我們盡力為大家解答。