（台北訊）東京－記憶體解決方案世界領導廠商 東芝記憶體公司今日宣布推出業界首款採用 96 層 3D 快閃記憶體的固態硬碟（SSD），XG6 系列。限量樣品即日起出貨給 OEM 客戶，東芝記憶體公司將自 2018 年第四季度開始逐步擴大出貨規模。

全新 XG6 客戶級 SSD 具備 PCI Express®（PCIe®）Gen3 x 4Lane 和 NVM ExpressTM（NVMeTM）1.3a 版本介面。結合了東芝記憶體公司第四代 BiCS FLASHTM 記憶體技術以及 SLC 快取，在客戶級 SSD 中提供高達 2960 MB/s，領先業界的循序寫入效能。

此外，XG6 系列可提供高達 3180 MB/s 循序讀取、高達 355,000 隨機讀取，以及 365,000 隨機寫入 IOPS的效能。除了可提供更高的傳輸性能外，XG6 系列的電力效率亦優於前代 XG5 系列。在工作模式下的功耗不超過 4.7W，而在最低功耗的待機模式下為 3mW，因此適用於具有低功耗需求的行動電腦（mobile PC）。

全新 SSD 將會提供三種容量：256GB、512GB 和 1024GB，全部採用單面 M.2 2280-S2 的外型規格，同時將提供支援 TCG Opal 版本 2.01 的自我加密硬碟（SED）型號，使 XG6 系列適用於廣泛的應用，包括重視效能的超級行動電腦（ultra-mobile PC），以及數據中心和企業伺服器的開機儲存。

XG6 系列將於 8 月 7 日至 9 日，在美國加州聖克拉拉舉行之 2018 年快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit 2018）中的美國東芝記憶體展位（A 廳第 307 號）展出。

*PCI Express 和 PCIe 為 PCI-SIG 的註冊商標。
*NVM Express 和 NVMe 為 NVM Express, Inc. 的商標。
*本文提及之所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱，皆可能是其各自公司的商標。