美國高通（Qualcomm）旗下高通技術公司，今（24）日宣佈推出全球首款針對智慧型手機，以及其他行動終端裝置打造的的全方位整合式 5G 新空中介面（5G NR）毫米波與 6GHz以下射頻模組；高通 QTM052 毫米波天線模組系列和高通 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列可與高通 Snapdragon X50 5G 數據機配合，共同提供從數據機到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能，並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合。
QTM052 毫米波天線模組可與 Snapdragon X50 5G 數據機協同作業、形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。作為全面性的系統，其可支援先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。
該系統包括整合式 5G 新空中介面無線電收發器、電源管理 IC、射頻前端元件和相控天線陣列，並可在 26.5-29.5GHz（n257）以及完整的 27.5-28.35GHz（n261）和 37-40GHz（n260）毫米波頻段上支援高達 800MHz 的頻寬。最重要的是，QTM052 模組可將所有這些功能整合在緊密的封裝尺寸中，其封裝面積可支援在一部智慧型手機中最高可安裝 4 個 QTM052 模組。這將讓 OEM 廠商能不斷優化其行動終端裝置的工業設計，幫助開發外形美觀且兼具毫米波 5G 新空中介面超高速率的行動終端裝置，促使這些終端裝置最早於 2019 年上半年間問世。
毫米波適用於在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供 5G 覆蓋，同時 5G 新空中介面的廣泛覆蓋將通過 6GHz 以下頻段實現。因此，QPM56xx 射頻模組系列（包括 QPM5650、QPM5651、QDM5650 和 QDM5652）可幫助搭載 Snapdragon X50 5G 數據機的智慧型手機在 6GHz 以下頻段支援 5G 新空中介面。
QPM5650 和 QPM5651 包括整合式 5G 新空中介面功率放大器（PA）/ 低雜訊放大器（LNA）/ 開關以及濾波子系統。QDM5650 和 QDM5652 包括整合式 5G 新空中介面低雜訊放大器/開關以及濾波子系統，以支援分集和 MIMO 技術。上述四款模組均支援整合式通道探測參考訊號（SRS）切換以提供最佳的大規模 MIMO 應用，並支援 3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和 4.4-5.0GHz（n79）6GHz 以下頻段。這些 6GHz 以下射頻模組為行動終端裝置製造商提供可行途徑，幫助其實現在行動終端裝置中支援 5G 新空中介面大規模 MIMO 技術。
目前，包括 QTM052 毫米波天線模組系列和 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列皆正在向客戶送樣。