【大成報記者羅蔚舟／竹科報導】
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年4月北美半導體設備製造商出貨金額為26.9億美元，較2018年3月最終數據的24.3億美元相比上升10.7%，相較於去(2017)年同期21.3億美元成長26％。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，4月半導體設備出貨金額打破了2000年10月單月26億美元的最高紀錄。在記憶體、高效能運算、車用半導體等各類晶片的強勁需求下，半導體設備市場不受銷售表現不如預期的智慧型手機影響，持續維持穩健成長態勢。
SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

█SEMI
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Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計聯盟、FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟 及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI內部專事特定技術的社群。

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（圖由SEMI 提供／2017年11月至2018年4月北美半導體設備市場出貨統計。）