強化路平　高市推道路微創手術

記者許凱涵／高雄報導

高雄人都有這樣的生活經驗：道路挖挖補補，路面老是不平，特別是「孔蓋不平」更是造成民眾擦撞、摔傷或發生車禍事故的因素之一。而孔蓋被車輛輾壓後，發出的噪音，更是深夜擾人清夢的元兇。

市政府為有效解決「孔蓋不平」，並兼顧電力、電信等管線檢修，日前工務局與台電公司、中華電信推動孔蓋降埋與開孔工法，有別於目前採用2、30年前俗稱豆腐塊的傳統方型切割工法，將大大提升完工後人孔蓋與道路的齊平，減少路面因孔蓋時常提升降埋，造成路面的破壞。

由於不必將路面打除，路面平整度絲毫不受影響，相較傳統孔蓋下地後再提升，至少施工上可節省1.5小時，開孔費用僅傳統工法1/2-1/4，能有效減少騎士為了閃躲高低不平孔蓋，發生擦撞、摔傷或車禍等交通意外。

工務局表示，高市道路上孔蓋多達48萬座，為落實道路平整，加強養工處、建管處及管線單位橫向整合，管控道路挖掘及孔蓋下地，累計自97年至106年已下地6萬1200座；為能更加精進道路平整，兼顧民生管線檢修維護，特別與台電公司、中華電信推動「孔蓋降埋與快速開孔工法」與「孔蓋微創開孔工法」，上述二工法係先將孔蓋下地，等到必須開啟維修時，僅需進行路面切割，將切割路面及孔蓋吊離，待維修完成後，再吊掛復歸原位。

除孔蓋降埋與開孔工法外，工務局更進一步參考日本道路孔蓋施工，推動孔蓋圓形切割工法，已陸續於翠華路、凱旋四路、建工路施作，希望藉由新工法的上路，能有效解決孔蓋的路平問題，工務局將持續與管線單位共同推動孔蓋下地新工法，落實路平政策，還給用路人一個優質的行車環境。