東芝推出採用新型封裝的汽車用40V N溝道功率MOSFET

(中央社訊息服務20180412 16:48:23)-- 採用小型低電阻封裝，實現更低的導通電阻

東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（「東芝」）已推出兩款採用小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的新MOSFET產品——TPHR7904PB和TPH1R104PB，這兩款產品是汽車用40V N溝道功率MOSFET系列的最新產品。量產即日啟動。

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這兩款新MOSFET產品採用最新第九代U-MOS IX-H溝槽製程製造，採用小型低電阻封裝，具備低導通電阻，因此有助於降低導通損耗。與東芝上一代設計(U-MOS IV)相比，U-MOS IX-H設計還實現了更低的開關雜訊，有助於降低EMI（電磁干擾）。

SOP Advance (WF)封裝採用「可潤濕側翼」(wettable flank)端子結構，支援在焊接之後進行自動光學檢測(AOI)

應用場合

• 電動輔助轉向系統(EPS)

• 負載開關

• 電動泵

特點

• 由於採用U-MOS IX-H製程和SOP Advance(WF)封裝，實現了0.79mΩ的最大導通電阻（RDS(ON)最大值）。

• 低噪音特性降低了電磁干擾(EMI)。

• 採用可潤濕側翼端子結構，支援小型低電阻封裝。

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