HMD Global 今（2）日釋出邀請函，預告即將於 2018 年 4 月 10 日，舉辦 Nokia 8 Sirocco 媒體體驗活動，屆時我們將前往現場，為大家帶來最新上市訊息，若有疑問也歡迎提出！
在 Nokia 7 Plus 與 Nokia 6 以後，HMD Global 將再度於台灣推出新機 Nokia 8 Sirocco，雖然只有搭載上一代的 Qualcomm Snapdragon 835 處理器，但這是 Nokia 目前最高階的旗艦機種啦！
Nokia 8 Sirocco 採用5.5 吋 pOLED 2K 全螢幕搭配金屬邊框，透過極窄邊框，邊緣厚度僅 2mm，其堅固的機身比 6,000 系列鋁合金還要強化 2.5 倍，搭配 3D 康寧第五代大猩猩玻璃，處理器為 Qualcomm Snapdragon 835。
這款手機採用蔡司認證後置雙鏡頭，主鏡頭為廣角鏡頭並對光線高度敏感，另一後置鏡頭為 1,300 萬畫素 2 倍光學無損變焦蔡司認證鏡頭。