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「2017 TSIA年會」隆重登場 國內外產官學研半導體菁英齊聚

大成報/ 2017.11.16 00:36
【大成報記者羅蔚舟/竹科報導】
台灣半導體產業協會(TSIA)11/15日舉辦「2017 TSIA年會」正式展開,由理事長台積電魏哲家共同執行長主持並發表對台灣半導體產業的期許;同時並透過製造、封測與設計三大論壇,產官學研各界代表進行交流,國內外半導體菁英齊聚,與台下600多位參與者互動,探討台灣半導體產業未來發展,如何因應世界新趨勢及邁向另一產業高峰。

今(2017)年適值電晶體在美國貝爾實驗室發明70週年,早年在貝爾實驗室研究半導體技術的重要先驅學者施敏院士,係「浮閘記憶體效應 (Floating-gate memory effect)」發明人,此效應對長期資料儲存及「智慧型」電腦運算有革命性之影響。因此,「2017 TSIA年會」特邀施敏院士擔任年會專題演講,就「THE TRANSISTOR AND THE FLOATING-GATE MEMORY On the Birthplace of Semiconductor Technology _ Bell Laboratories」發表演說,可說具有特別的意義。

「2017 TSIA年會」會中,3場領袖高峰論壇輪番登場,首先登場的是製造分論壇,由前行政院院長張善政博士主持,台積電左大川資深副總暨資訊長、清華大學簡禎富講座教授、工業技術研究院 劉軍廷副院長共同與談「In Search of Excellence- Smart Manufacturing(SM) for Taiwan Semiconductor Industry」高峰論壇,探討面對國際競爭,台灣半導體產業如何尋求卓越、邁向智慧製造。

接著為封測分論壇,由日月光集團吳田玉營運長主持,力成科技洪嘉鍮總經理、恆勁科技胡竹青董事長兼執行長、Smartkarma全球科技暨半導體產業資深分析師陸行之及長華集團黃嘉能總裁共同與談「迎接全球半導體新浪潮,台灣封測產業應扮演的角色」高峰論壇,探討因應自駕車、AI、IOT等新應用領域,封裝測試技術的突破。

壓軸為「進入 AI 世紀的 IC 設計挑戰」設計高峰論壇,由聯發科謝清江副董事長主持,科技部陳良基部長、微軟亞洲研究院張益肇副院長、南加大電機系郭宗杰院長暨榮譽教授、鈺創科技盧超群董事長暨執行長共同與談,檢視進入AI時代,台灣IC設計產業的機會與挑戰。

(圖由TSIA提供/台灣半導體產業協會(TSIA)11/15日舉辦「2017 TSIA年會」正式展開,由理事長台積電魏哲家(右)共同執行長主持並發表對台灣半導體產業的期許,同時,魏哲家理事長頒贈專題演講貴賓施敏院士紀念品。)

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