匯流新聞網記者藍立晴 / 綜合報導
半導體巨頭博通（Broadcom）日前提出1,300億美元破紀錄的天價，想買下競爭對手高通（Qualcomm），若這筆交易成立，將會是半導體業內史上最大的一次併購，兩家公司合併成功後，將成為世界第三大晶片製造廠，僅次於英特爾（Intel）和三星（Samsung）。
博通公司總裁兼CEO Hock Tan表示，此次競購對兩家公司的股東和利益相關者都是件好事，合併後公司將能在更大的產品範圍內，進行更大規模的營運，並且填補雙方的空白，博通提供Wi-Fi、藍芽晶片以及工業基礎設施產品的設計，卻缺少能利用4G、5G傳輸的硬體，Moor Insights＆Strategy分析師Patrick Moorhead在《金融時報》（Financial Times）指出，這是一樁互補的交易，博通需要現在公司沒有的LTE及5G能力。
博通預計以每股70美元的現金和股票組合交易收購高通，比高通11月2日（交易傳聞出現當天）的股票收盤價高出28％。
博通的股價在過去一年中漲了60％，而高通則因為與蘋果之間的訴訟受到影響，截至上週五，高通公司的市值為910億美元，博通為1120億美元，在這收購傳聞傳出之後，兩家公司的股價都應聲上漲。
近年來，半導體行業的交易、併購不斷，包括軟銀（SoftBank）斥資310億美元收購晶片設計公司ARM；英特爾以167億美元收購Altera，以及高通正以390億美元收購恩智浦（NXP Semiconductors），這些收購都象徵了現代科技的推動，運算能力（Computing power）正從個人電腦（PC）轉移至智慧手機，再到更多的聯網設備──從自駕車到智慧洗衣機。
分析師也指出，這樁併購也可能帶來一些複雜的問題，如高通現在正面臨的訴訟，以及正在進行的恩智浦半導體收購，這項收購計畫正面臨歐洲的監管審查以及恩智浦股東的反對，若是高通接受了博通的「提親」，那麼美國的監管機構肯定也會進行後續審查，無論如何，這筆報價還只是第一步而已。
消息來源：THE VERGE, Financial Times, Business Insider
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