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2017至2019年矽晶圓需求前景 SEMI:預計每年持續攀上新高紀錄

大成報/ 2017.10.17 22:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】
SEMI(國際半導體產業協會)10/17日公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,今(2017)年整體晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄,2018年及2019年預計也將持續攀上新高。

SEMI表示,2017至2019年矽晶圓需求前景,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋。今(2017)年整體晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄,2018年及2019年預計也將持續攀上新高。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「從今年至2019年,矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄,並且逐年穩定成長,主要動能是源自於行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。」

SEMI表示,矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SEMI表示,2017至2019年矽晶圓需求前景預測數據,包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。更多關於SEMI全球矽晶圓出貨統計,請瀏覽: http://www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics

(圖由SEMI提供/SEMI於10/17日公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。)

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