擴大智慧物件更多元化應用　意法半導體推出新一代低功耗藍牙晶片

【大成報記者羅蔚舟／竹科報導】
市面上最新的手機和平板電腦皆配備了低功耗藍牙無線技術，可與具有BLE功能的裝置協同操作。同樣地，服務供應商可以很方便地將資產連結到雲端，以提供服務和收集資料。在看到BLE無線連網應用是一個重要市場機會後，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代Bluetooth® Low Energy（BLE）系統晶片，結構簡單、聚焦於功能，只靠一顆鈕扣電池就能連續工作幾個月或數年之久。

新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用！意法半導體指出，新產品整合效能極高的可程式設計處理器和低功耗功能，例如，超級省電的待機模式，可以滿足市場對低功耗藍牙技術的全部需求。高強度射頻訊號確保無線連網的可靠性，並節省系統功耗；晶片上記憶體為BLE軟體和應用程式提供充足的存儲空間，進而節省外部記憶體，同時簡化系統設計。BlueNRG-2獲得Bluetooth 5.0認證，其相容於最新的智慧型手機，並支援改進的功能，例如，最先進的安全性、隱私保護，更長的資料包加快傳輸效率。

意法半導體執行副總裁暨類比元件和MEMS產品部總經理Benedetto Vigna表示，「BlueNRG-2的問世代表著我們身邊所有的物品邁向智慧物聯網時代。我們能夠透過行動裝置與牙刷、照明開關等任何物品來安全、可靠、高效地互動。此外，這些物件還將受益於簡單的結構，必要時可全面封閉。經由Android或iOS智慧型手機的自然語音聲控功能或功能豐富且外觀時尚的使用者介面，裝置可與智慧物件交互操作。」

意法半導體提供一個功能豐富的軟體開發套件（Software Development Kit，SDK），其中BlueNRG Navigator Graphical User Interface （圖形化使用者介面）為設計人員和創新者在使用BlueNRG-2晶片開發下一代連網裝置時提供極大的便利性，滿足了他們對更智慧環境的需求。

新產品BlueNRG-2即日上市，其採用32針腳QFN封裝。今年意法半導體還將推出多產品，包括GPIO埠的48針腳QFN封裝，以及採用更小之2.6mm x 2.7mm WLCSP晶圓級封裝。

(圖由意法半導體提供／意法半導體新一代低功耗藍牙晶片將智慧物件推向新高峰。)