展望今年，景碩在致股東報告書中表示，公司積極布局系統級封裝（SiP）基板、晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）基板、以及高密度嵌入式基板，因應未來輔助自動駕駛、虛擬實境（VR）、雲端物聯網等應用需求。
景碩表示，手持式裝置市場需謹慎面對，手機半導體因市場加速移轉到智慧型手機和4G LTE維持穩健銷售，不過須觀察高階低價的產品趨勢，是否減緩半導體全年的銷售成長。
在產能布局，景碩指出，持續擴大微細線路製程產線，搭配晶圓廠10奈米產品製程需求，搶市場先機；積極投資自動化生產設備提升產品良率，並保持與先進晶片設計公司的夥伴關係。
景碩指出，未來可攜式、穿戴式裝置零組件微縮趨勢將持續，SiP基板、FC-CSP基板以及高密度嵌入式基板需求仍強勁，都適應用於現在、以及過渡到未來虛擬實境、雲端物聯網等所需要的基板產品。
景碩預計在5月26日召開股東常會。
景碩去年全年合併營收新台幣231.65億元，較前年230.61億元成長0.45%；去年全年歸屬母公司業主淨利22.33億元，較前年29.04億元減少23.08%，去年全年稅後純益5.01元，前年EPS 6.51元。景碩擬盈餘配發現金每股3元。
市場傳出蘋果今年iPhone 8線路採用類載板SLP（Substrate-Like PCB）線寬規格，投顧報告預期景碩可望受惠。