集邦：第3季3D-NAND Flash躍主流製程

集邦科技指出，各家NAND Flash供應商的3D-NAND Flash新增產能逐步開出，良率提升速度及導入固態硬碟等產品的速度將是影響供給的重點。

新一代iPhone需求強弱將是左右整體NAND Flash供需狀況的關鍵，集邦科技預期，隨著新一代iPhone備貨需求將至，固態硬碟應用也穩健成長，下半年整體NANDFlash供需將持續吃緊。

從各家進度來看，三星依舊維持3D-NAND Flash競賽的領先地位，48層堆疊的3D-NAND Flash已廣泛應用在企業級固態硬碟、消費級固態硬碟和行動式NAND Flash裝置上，且三星憑藉著較佳的性價比快速囊括市占率。

集邦科技指出，三星平澤廠機台裝機已告完畢，預計將從 7月起正式生產最新64層的3D-NAND Flash。

東芝與威騰電子陣營部分，雖然之前已有48層堆疊的3D-NAND Flash，但整體發展重點仍在64層堆疊的產品上，預計最快於 5月底開始送樣測試，下半年可望順利量產。

集邦科技預估，在三星及美光等大廠帶領下，第3季3D NAND Flash產出比重將超越50%，將成為NAND Flash市場主流製程。