鴻海吞東芝有阻礙 傳美日企合流

日本經濟新聞日前報導，美國投資基金KKR 傳出有意與日本政府支持的產業革新機構（INCJ）合作，共同參與東芝半導體事業競標作業。

報導也指出，美國威騰電子（WD）和日本政策投資銀行（DBJ）也傳出也有意參加由KKR和INCJ合作的框架。報導表示，美國和日本聯合進軍東芝半導體的輪廓浮上檯面。

東芝記憶體各方人馬頻布局。日媒日前報導，韓國SK海力士（SK Hynix）會長崔泰源傳出今天前往日本，預計會見東芝經營團隊高層，外界預期崔泰源此行，將對東芝高層與日本政府表達參與東芝半導體競標的誠意。

路透（Reuters）日前報導，美國威騰電子高層表示，WD研究與INCJ以及DBJ合作，共同競標東芝半導體事業。

路透引述消息人士報導，美國晶片大廠博通（Broadcom）也正在尋求與INCJ和DBJ合作。

鴻海集團也積極布局競標東芝記憶體。日本每日新聞日前引述取得鴻海資料報導，鴻海有意聯合蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）、戴爾（Dell）以及投資的夏普（Sharp），形成「日美台」聯合陣線，共同參與東芝半導體競標。

報導指出，鴻海集團希望透過日本和美國企業出資8成、鴻海集團出資2成這樣的規劃，消除外界對東芝半導體技術外流疑慮的意見。

外媒報導，INCJ和DBJ或許可能會出資東芝半導體、持有少數股權，協助日本政府避免東芝記憶體流入外企影響國家安全。

朝日新聞日前報導，東芝半導體記憶體釋股預計5月中旬進行第2次招標作業， 東芝規劃在6月中旬決定買家。

東芝在 2月下旬分拆旗下半導體新公司，新公司稱為東芝記憶體（Toshiba Memory），新公司將繼承東芝儲存和電子裝置解決方案事業。相關分拆協議在 3月底東芝股東臨時會上通過，4月1日生效。