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鴻海吞東芝傳大突破 邀亞馬遜戴爾加入

中央商情網/ 2017.04.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2017年4月20日電)鴻海(2317)布局東芝記憶體傳大突破,日媒報導,鴻海規劃出資2成,聯合蘋果、亞馬遜和戴爾等美企及夏普等日企競標;並規劃在美設新廠,投資規模達200億美元。

日本每日新聞引述取得鴻海相關資料報導,鴻海集團競標東芝旗下半導體事業的輪廓逐漸浮現,鴻海有意聯合蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、戴爾(Dell)以及投資的夏普(Sharp),形成「日美台」聯合陣線,共同參與東芝半導體競標。

報導指出,鴻海集團規劃對東芝記憶體出資比例約20%,夏普出資比重約10%,其他日資企業持股比重1成,整體日本聯合企業的出資比重約4成;此外,蘋果出資比重2成、加上亞馬遜和戴爾的美國聯合企業,出資比重約4成。

報導表示,鴻海集團希望透過日本和美國企業出資8成、鴻海集團出資2成這樣的規劃,消除外界對東芝半導體技術外流疑慮的意見。

報導也表示,鴻海也提出收購東芝記憶體後、在美國投資設立新工廠的計畫,預估規模達200億美元(約合2兆1800億日圓),可雇用1.6萬名員工,規劃2019年開始出貨,透過新投資呼應「美國優先」政策,以爭取美國政府的支持和日本政府的理解。

東芝記憶體事業競標作業,各路人馬積極布局。日本朝日新聞日前引述關係人士報導,日本政府支持的產業革新機構(INCJ)以及投資銀行,有意與美國晶片大廠博通(Broadcom)合作,參與東芝半導體競標。

報導引述指出,投資基金KKR集團傳出也有意參與同一陣營。一部分的大型銀行已經開始準備資金。

路透(Reuters)引述知情人士報導,INCJ或許可能會出資東芝半導體、持有少數股權,協助日本政府避免東芝記憶體流入外企影響國家安全。

日媒報導,鴻海集團有意夏普參加自家陣營,也有意尋求與日本軟銀集團(Softbank Group)合作,參與東芝記憶體競標,傳出夏普正在考慮。

朝日新聞日前報導,東芝半導體記憶體釋股預計5月中旬進行第2次招標作業, 東芝規劃在6月中旬決定買家。

外媒指出,目前共有4家企業獲選進入東芝第2輪競標作業,除了博通攜手美國投資基金Silver Lake Partners LP之外,還包括鴻海集團、韓國SK海力士(SK Hynix)、以及美國威騰電子(Western Digital)。

東芝4月11日公布延後許久的財報,上年度前3季虧損多達48億美元(約合新台幣1489億元),全年虧損可能破1兆日圓,公司警告恐將面臨生存危機。

東芝在2月下旬分拆旗下半導體新公司,新公司稱為東芝記憶體(Toshiba Memory),新公司將繼承東芝儲存和電子裝置解決方案事業。相關分拆協議在3月底東芝股東臨時會上通過,4月1日生效。

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