市場傳出，旺矽（6223）強攻多層有機載板（MLO）空間轉換器產品，對精測在應用處理器AP（Application Processor）測試技術門檻產生威脅，精測在應用處理器使用TFMLO產品唯一供應商的地位受到挑戰，引發精測賣壓沉重。
精測表示，目前營運正常，量產目標不變，未來與客戶緊密合作，維持主要合作夥伴關係。
精測主要提供薄膜多層有機載板TFMLO（Thin FilmMulti-Layer Organic）供垂直探針卡應用，法人指出相關產品主要測試高階應用處理器，技術門檻高。
市場揣測，旺矽MLO空間轉換器若切入應用處理器測試領域，將提供垂直探針卡使用，旺矽CPC探針卡主要以驅動IC和觸控IC測試為主。法人表示，精測TFMLO產品與旺矽的MLO空間轉換器應用，或有區隔。
展望第2季和下半年營運表現，法人預估精測第2季業績可較第1季小幅成長，並可較去年同期明顯成長，預期下半年精測10奈米製程應用與新產品可望拉抬業績表現。
在先進製程部分，法人預估精測今年10奈米製程在應用處理器製程占比可提升到5成；下半年布局7奈米測試介面方案，為明年2018年量產準備。
展望今年，法人預估，精測今年整體業績目標可較去年成長3成以上，上看5成，目標再創歷史新高；今年精測在先進製程業績成長幅度預期1成多到2成多。
法人預期，旺矽MLO空間轉換器產品可應用在應用處理器、覆晶封裝製程及邏輯IC等，預估最快今年第2季末可推出。