鴻海想吞東芝 傳找美日這兩大咖助陣

日本NHK引述關係人士消息報導，蘋果（Apple）有意參與東芝旗下半導體記憶體競標，傳出蘋果考量出資規模達到數千億日圓，目標取得東芝半導體事業數10%股權。

報導表示，蘋果計劃與目前參與競標的台灣鴻海集團合作。

報導指出，日本政府擔憂東芝半導體技術外流，若得標者是外國企業，日本政府規劃透過外匯法規方式、對外國企業投資進行嚴格審查。蘋果考量以美國與日本聯手取得東芝過半數股權的方式，以解消日本政府的憂慮。

另一方面報導表示，鴻海也考量與蘋果合作，藉此將本身單獨出資的比例降到30%左右，並尋求與日本企業合作，藉此消除日本政府的疑慮。

日本經濟新聞報導，鴻海尋求與日本軟銀集團（Softbank Group）合作，參與東芝半導體記憶體事業競標作業。

報導指出，鴻海推動與日本企業參與競標，希望降低日本政府對東芝記憶體技術外流或是轉用軍事用途的擔憂，藉此打開僵局。

外媒指出，目前共有4家企業獲選進入東芝第2輪競標作業，除了美國晶片大廠博通（Broadcom）攜手美國投資基金Silver Lake Partners LP之外，還包括鴻海集團、韓國SK海力士（SK Hynix）、以及美國威騰電子。此外也傳出KKR集團也參與其中。

日媒先前報導，東芝規劃在4月與個別投標者協商，可能在4月到5月期間啟動第2次招標作業，預期6月股東會前決定買家人選。