據國際半導體產業協會(SEMI)統計,去年全球半導體材料市場達443億美元,年增2.4%;其中,晶圓製造材料市場為247億美元,封裝材料市場有196億美元。
SEMI指出,台灣因有龐大晶圓代工與先進封裝基礎,去年半導體材料採購金額達97.9億美元,年增3.9%,連續7年居全球半導體材料最大買家。
南韓去年採購金額71.1億美元,為第2大買家;日本採購金額67.4億美元,為第3大買家。
中國大陸去年採購金額攀高至65.3億美元,年增7.3%,不僅是採購金額增加幅度最大的地區,並躍居第4大買家。
據國際半導體產業協會(SEMI)統計,去年全球半導體材料市場達443億美元,年增2.4%;其中,晶圓製造材料市場為247億美元,封裝材料市場有196億美元。
SEMI指出,台灣因有龐大晶圓代工與先進封裝基礎,去年半導體材料採購金額達97.9億美元,年增3.9%,連續7年居全球半導體材料最大買家。
南韓去年採購金額71.1億美元,為第2大買家;日本採購金額67.4億美元,為第3大買家。
中國大陸去年採購金額攀高至65.3億美元,年增7.3%,不僅是採購金額增加幅度最大的地區,並躍居第4大買家。
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