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台科大徵才博覽會 軟硬體工程師職缺夯

中央商情網/ 2017.03.31 00:00
(中央社記者許秩維台北2017年3月31日電)台科大今天舉行校園徵才博覽會,共164家企業參展,設置189個攤位,釋出超過1萬4000個職缺,創歷年新高,以軟硬體工程師職缺最多。

台灣科技大學校長廖慶榮表示,動手做能力是台科大學生的特質,也是企業最需要的人才,台科大同學也培養出跨領域的專業學習,更與產業密切接軌,在校園內就有機會接觸到產業最新技術,還有許多產學案跟動手做的機會讓學生培養實戰力,是企業愛用畢業生的首選。

台科大校園徵才會暨校外實習博覽會吸引科技業、金融業、遊戲業、建築營造業、服務業等各領域頂尖大廠來參展,以電子製造業、半導體產業最多,每年都參與的台積電、鴻海、華碩、台達電、台塑等大廠今年都持續參與,尤其對研發工程師需求高的公司,更視台科大為徵才重點學校。

台科大表示,今年共有164家廠商、提供逾1萬4000個職缺,比去年成長近30%,是歷年最高,以台積電徵4000人最多,聯華電子也計畫延攬超過2000名人員,友達光電則釋出1200個職缺,台塑集團將徵500人。

職缺方面,台科大表示,以軟體工程師、製程工程師等各類研發設計工程師最熱門,今年台灣艾司摩爾(ASML)盛大設置3個攤位搶才,除了保障年薪14個月,還提供海外培訓及跨國輪調機會,台灣應用材料公司也開出年薪14個月,折扣認購美國總公司股票等福利,期待招募優秀的設備、客服工程師。

台科大資工系大四學生徐銘村曾在軟體外包公司擔任網路系統開發工程師,現正在美商美創資通公司實習,他也期望畢業後進入外商公司任職,也會想到海外工作,因此這次參加校園徵才博覽會,會先鎖定幾間海外公司,做更深入了解。

目前在訊連科技實習的台科大企管系大四學生彭薇,看好台灣科技產業的發展前景,希望畢業後進入軟體科技公司做行銷工作。彭薇表示,現階段努力蒐集徵才訊息,也準備好履歷,若看到適合的職缺或現場有面試機會,都會想嘗試看看。

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