陸首家進全球前3大封測廠 長電機率高
中央社/
9 年前
（中央社記者張建中新竹29日電）中國大陸企業去年在半導體製造、封測與IC設計領域最高排名都是第 4名，產業分析師預期，若日月光與矽品合併順利，長電可望成為大陸首家躋身全球前3大的半導體廠。
據大陸半導體產業研究機構芯謀統計，大陸半導體製造龍頭中芯居全球第 4位，全球龍頭為台積電，格羅方德居次，聯電居第3位。
大陸半導體封測第一大廠長電同樣居全球第 4位，全球龍頭為日月光，艾克爾(Amkor)居第2位，矽品居第3位。
大陸IC設計龍頭海思也是居全球第 4位，高通穩居全球IC設計龍頭地位，博通居第2位，聯發科居第3位。
分析師認為，考量合併的發生，封測業將會是半導體業中大陸廠商首度躋身全球前 3大的領域，若日月光順利合併矽品，長電將可順利躍居全球第3大封測廠。
針對日本記憶體大廠東芝旗下半導體事業釋股案，分析師認為，應該沒有大陸廠商去競標，就算去競標，出線的機率也很低，大陸半導體產業應立足於自我研發，加強產業鏈合作，多招募國際人才，尋求國際合作。
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