大陸首家進全球前3大封測廠 長電機率高

中央商情網/
9 年前
(中央社記者張建中新竹2017年3月29日電)中國大陸企業去年在半導體製造、封測與IC設計領域最高排名都是第4名,產業分析師預期,若日月光與矽品合併順利,長電可望成為大陸首家躋身全球前3大的半導體廠。

據大陸半導體產業研究機構芯謀統計,大陸半導體製造龍頭中芯居全球第4位,全球龍頭為台積電,格羅方德居次,聯電居第3位。

大陸半導體封測第一大廠長電同樣居全球第4位,全球龍頭為日月光,艾克爾(Amkor)居第2位,矽品居第3位。

大陸IC設計龍頭海思也是居全球第4位,高通穩居全球IC設計龍頭地位,博通居第2位,聯發科居第3位。

分析師認為,考量合併的發生,封測業將會是半導體業中大陸廠商首度躋身全球前3大的領域,若日月光順利合併矽品,長電將可順利躍居全球第3大封測廠。

針對日本記憶體大廠東芝旗下半導體事業釋股案,分析師認為,應該沒有大陸廠商去競標,就算去競標,出線的機率也很低,大陸半導體產業應立足於自我研發,加強產業鏈合作,多招募國際人才,尋求國際合作。

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