精材下午受邀參加凱基證券舉辦法說會。
關欣表示，精材轉型車用電子和監控市場，公司是供應車用晶圓級尺寸封裝（CSP）穩定供應商，今年積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域。
在汽車電子部分，關欣表示，精材花心血布局車用12吋CSP封裝驗證，今年第1季通過汽車電子驗證，車用12吋CSP封裝開花結果，希望藉此提升12吋CSP封裝產能。
在指紋辨識部分，關欣指出，精材目前在電容式和光學式指紋辨識有封裝方案，持續驗證中，希望有助下半年業績。
關欣指出，智慧型手機採用玻璃面板設計，厚度會增加，可能會取消主按鍵，將指紋辨識功能放在螢幕後方，傳統打線封裝指紋辨識的靈敏度，精材推出全平面封裝方案，樣品在客戶驗證中，可因應玻璃厚度增加需求，在指紋辨識封裝有優勢。此外精材也推出光學式指紋辨識封裝方案，與客戶合作開發，樣品驗證中。
在系統級封裝（SiP），關欣表示，看好未來感測元件SiP方案，精材在SiP封裝主攻感測元件。
展望今年營運，關欣不諱言指出，目前看來第1季不會有好表現，希望下半年有機會反轉，下半年審慎樂觀，今年全年獲利審慎看待。
精材指出，12吋CSP封裝量產要真正起來還要一段時間，車用12吋CSP封裝需要一些時間，整體來看今年12吋CSP封裝產能還是會有負擔，今年仍會辛苦。
展望今年資本支出，精材表示，上半年資本支出謹慎因應、嚴格控管，看下半年和業務情況評估資本支出規模。
精材去年合併營收新台幣39.2億元，較前年48.78億元減少19.6%，去年合併毛損2.99億元，合併毛利率負7.6%，較前年合併毛利率14.2%大減21.8個百分點。
精材去年營業損失7.13億元，合併營益率負18.2%，前年合併營益率4.81%，去年全年稅後虧損6.37億元，前年稅後獲利1.47億元，去年每股稅後虧損2.36元，前年EPS（每股盈餘）0.56元。
精材去年12吋CSP並無具體營收貢獻，去年度12吋CSP資本支出8.76億元，占整體資本支出比重69%。
去年第4季精材合併營收新台幣8.07億元，季減22.8%，合併毛利率負23.8%，較去年第3季毛利率負4.4%減少19.4個百分點，去年第4季稅後淨損2.73億元，每股稅後虧損1.01元，去年第3季每股稅後虧0.54元。
去年第4季晶圓級尺寸封裝（CSP）占精材整體營收比重65%，其中包括影像感測元件和光感測元件應用，晶圓級後護層封裝占比35%，包括微機電、指紋辨識、功率元件應用。
精材指出，去年第4季晶圓級尺寸封裝銷售較前年同期減少17%，主要是8吋晶圓級尺寸封裝手機影像感測元件採用CSP封裝需求減少，客戶調整庫存、加上競爭者擴充產能，供過於求造成價格下降等不利因素，營收衰退造成虧損。
在12吋晶圓級尺寸封裝部分，部分產品獲得客戶驗證，但產能未達經濟規模，客戶需求不如預期，因此出現虧損。
去年第4季精材晶圓級後護層封裝營收較前年同期減少29%，季減34%，公司指出主要是指紋辨識與危機電封裝業務因客戶需求減少及庫存調整，營收與獲利均呈現衰退。