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鴻海轉投資友威科擬減資 今年樂觀

中央社/ 2017.03.21 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北21日電)鴻海轉投資設備廠友威科技董事會決議擬減資彌補虧損,減資比例48.550909%。公司訂單樂觀,看好今年業績可大幅年增,

友威科技總經理李原吉指出,公司過去受到真空濺鍍代工市場削價競爭激烈,以及景氣不佳,造成真空濺鍍設備銷售減少影響,截至去年12月31日,帳列累積虧損達新台幣3.05億元。

為健全財務結構及營運指標,提升股東權益及資本投資報酬率,並配合未來營運需要,以及更加條件引進資金,友威科技擬進行減資彌補虧損,預計減資金額3.05億元,以截至今年2月28日實收資本額6.28億元計算,減資比例48.550909%。

友威科技指出,之後如因其他原因,影響公司流通在外股數,造成減資比例發生變動,實際減資比例以變動後比例為準。

李原吉表示,公司減資彌補虧損案將於6月22日提請股東會通過,若按照規劃預期在第3季完成作業,減資後公司也不排除辦理增資,預計最快在第4季進行增資作業,也不排除引進策略性投資人。

展望今年,李原吉表示,公司跨入半導體、高階封裝、高階手機應用以及汽車電子等產業,目前訂單樂觀,正忙備料出貨,預期今年會是忙碌的一年,業績可較去年大幅成長。

友威科技去年合併營收新台幣5.44億元,較前年4.7億元成長15.6%,去年合併毛利率20.93%,較前年21.49%減少0.56個百分點,去年歸屬母公司業主淨損3729萬元,較前年虧損8973萬元收斂,去年每股稅後虧損0.66元,前年每股虧1.7元。

從產品服務比重來看,去年設備占友威科技整體業績比重約4成,代工比重約6成,李原吉預期,今年設備占友威科技整體業績比重可達6成。

法人指出,友威科技主要從事真空濺鍍設備、真空鍍膜代工、以及半導體設備業務,在設備領域,友威科技產品主要應用在手機鏡頭元件、系統單晶片(SiP)、3D封裝、有機發光二極體OLED等製程。

根據公開資訊觀測資料,鴻海集團子公司寶鑫國際投資,持有友威科技股權比重約12%,法人指出,寶鑫國際投資是友威科技第一大股東。

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