SEMI（國際半導體產業協會）3/14公佈最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元，較2015年成長13%；2016年整體設備訂單，則較2015年提升24%。
「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示，相較2015年365.3億美元，2016年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備（光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備）。
以東南亞為主的其他地區、中國、台灣、歐洲及韓國的支出率增加，而北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態。台灣連續第五年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。韓國亦連續第二年排名第二。中國市場以32%成長率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。就產品類別統計，晶圓加工設備成長14%；測試設備總銷售額提升11%；封裝領域則成長20%；其他前段設備下降5%。
█關於全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS）
SEMI每個月發布的全球半導體設備市場統計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics; WWSEMS），其結合SEMI與日本半導體製造裝置協會（Semiconductor Equipment Association of Japan; SEAJ）會員所提供之資料，彙整出全球半導體設備產業每月出貨及訂單數據。此報告涵蓋7大半導體製造領域及24個產品類別。
█關於全球半導體設備市場報告（EMDS）
由SEMI所出版之半導體設備市場報告（Equipment Market Data Subscription，EMDS）含括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導體設備之出貨報告（Billing Report）、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS），提供全球7大區域共計22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast），提供半導體設備市場之展望。
(圖表由SEMI提供。)