隨著4K影音與虛擬實境等技術日漸成熟,引爆旗艦智慧手機對更高速、超高畫質影音的儲存需求,研調機構IHS預期,UFS可望在5年內取代eMMC,成為行動記憶體儲存系統新主流。
瞄準UFS未來發展潛力,群聯搶在去年底即推出支援3D TLC的UFS 2.1快閃記憶體控制晶片PS8311,預計今年第1季量產出貨;群聯並計劃今年再推出一系列UFS晶片。
慧榮則在今天跟進推出UFS2.1系列控制器產品SM2750及SM2752,全面支援UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L。
慧榮指出,UFS 2.1控制器表現的順序與隨機讀寫效能,比eMMC 5.1控制器效能提高3倍多,目前已送樣合作夥伴,預計下半年量產。