物聯網開發時程縮短1/10 國研院大突破

國家實驗研究院研發出感測晶片整合技術，可以將感測器信號讀取器、處理器、無線傳輸、電源管理及感測器5大功能整合，針對不同功能需求，預計可將原開發時程約5至10年大幅縮短到1至3年。

國研院院長王永和指出，現今最夯的物聯網，核心技術就是感測晶片，透過整合 5大晶片不同功能，可以讓感測晶片像積木一樣彼此排列組合，快速開發出最需要的晶片功能。

國研院晶片系統設計中心組長莊英宗分析，感測應用市場遠遠超越IT市場百倍，物聯網的應用超乎外界想像，不過為何目前還沒有爆發性的成長，最大原因在於技術限制。

以往開發感測系統，往往是先行購買感測器，再重新整合其他部分，但從構想到開發短則5年、長則10年，跨領域設計整合讓許多業者望之卻步。

透過感測晶片整合技術，國研院與相關業者開發約6至7項產品，以智慧背包為例，就是將感測晶片放入背包中，登山迷路時可以發送定位系統訊息，發出緊急求救訊號；搭乘公車、高鐵時，也有保全功能，如果背包遭竊會立刻發出聲響，相關產品預計上半年就會推出。

相關技術也可以整合到醫材系統，以往病患骨折安裝骨板，只能透過Ｘ光判讀是否復原，但是開發智慧骨板，類似寵物晶片的RFID技術，即使不安裝電池，也可以透過壓力測試等功能，傳出訊號告訴醫生說哪些部分已經復原。

莊英宗指出，目前台灣感測晶片市占僅全球15%以下，大部分訂單都被國外業者拿走，透過成本及微小化的重大突破，希望拋磚引玉，讓學者及企業加入研發，建立起開發平台，未來要開發適合各種功能的感測晶片系統，就能快速找到適用的組合，有效縮短開發時程。