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iPhone 8傳配3D相機 這幾家台廠進補

中央社/ 2017.03.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北3日電)蘋果OLED版iPhone可能配備前置3D相機系統,分析師預期,設備商晶彩科、萬潤與致茂可受惠。

凱基投顧分析師郭明錤預期,今年下半年推出的3款新iPhone中,5.15吋OLED 版iPhone將配備前置3D相機系統,包括前置相機模組、不可見光(IR)發射模組與IR接收模組。

郭明錤在最新報告中預期,看好OLED版iPhone採用的3D相機系統,帶動相關生產與測試設備需求,晶彩科、萬潤和致茂可望受惠。

在晶彩科部分,報告指出,首度進入蘋果供應鏈的晶彩科,預期用於繞射式光學元件(DOE)的自動光學檢測設備AOI,可顯著改善精材與采鈺生產良率。

郭明錤先前指出,DOE是IR發射模組關鍵光學零組件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、采鈺。

在萬潤部分,報告指出,萬潤是奧地利廠商Heptagon所生產Wafer level lens的Mounter封裝設備供應商,預期除了蘋果產品外,半導體、LED與被動元件產業對系統級與晶圓級封裝需求逐漸提升,有助萬潤未來營運動能。

在致茂部分,報告指出,致茂具備可用於IR發射模組端的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件的檢測設備,預期VCSEL檢測設備需求將隨iPhone出貨數量增加成長。

今年OLED版iPhone外界高度關注。郭明錤日前預估,OLED版iPhone占今年下半年3款新機種出貨比重,從原先預期的50%到55%,提升到60%。

OLED版iPhone將採堆疊SLP(Substrate-Like PCB)設計;前3D相機系統將首次採用VCSEL元件,3D相機系統將具備3D感測與3D建模能力,可應用在遊戲、自拍、擴增實境(AR)或虛擬實境(VR)等。

今年適逢蘋果推出iPhone十周年,市場預期設計大變革,除了OLED面板預期將是今年新款iPhone最大亮點外,新款iPhone也傳出具備無線充電與玻璃機殼設計、也不排除具備擴增實境AR功能、並搭載雙鏡頭、觸控感測全新體驗、防水功能升級到IP68、強化散熱等設計。

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