同欣電3D感測看佳 外資目標價喊150元

美系外資最新研究報告指出，今年秋天至少有1款旗艦級手機將採用3D感測技術，除了新款iPhone傳將採用之外，日後也可能延伸到非蘋手機、無人機、物聯網、電競、自動化等應用。

美系外資推估，今年所有iPhone 8機種都將配備3D感測功能，但非蘋智慧型手機滲透率有限，今年估僅1.2%，明年將拉高到7%。

美系外資認為，同欣電在3D感測供應鏈占據有利地位，不僅能提供iPhone影像感測器的晶圓重組（RW）技術，也能提供非蘋智慧型手機的高功率雷射陶瓷基板，兩者合計能貢獻營收約75%到80%，未來更有望向非蘋智慧型手機提供影像感測器的晶圓重組技術，進一步推動獲利成長。

美系外資看好3D感測滲透率提高，將推動同欣電未來2到3年獲利成長20%以上，將投資評等從「中立」調高到「優於大盤」，目標價從95元一口氣上修到150元，並調高今明年每股盈餘（EPS）預估值4%、13%至7.8元、9.95元。