東芝將繼續完善BiCS FLASH™，公司發展藍圖的下一里程碑是業界最大容量*2的1TB產品，該產品在單一封裝中使用16顆粒堆疊式結構。其樣品出貨計畫於2017年4月啟動。
東芝在新的512 Gigabit設備中採用了領先的64層層疊製程，與48層256 Gigabit (32GB)設備相比，新製程使每單元晶片尺寸容量提高65%，並提高了每個矽晶片的記憶體容量，同時降低了位元儲存成本。
東芝快閃記憶體業務已量產64層256 Gigabit (32GB)設備並將擴大BiCS FLASH™的生產。其將推動3D技術發展，來提高儲存密度和最佳化製程，以滿足多元化的市場需求。
*1：
一種在矽基板上垂直堆疊快閃記憶體儲存單元的結構，相較於平面NAND快閃記憶體（儲存單元位於矽基板上），其極大地提高了密度。
*2：
截至2017年2月22日。東芝調查。
* BiCS FLASH是東芝公司的商標。
關於東芝
東芝於1875年在東京成立，東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於運用能源、基礎建設和儲存領域的創新技術為客戶創造更美好的生活和世界。在「為了人類和地球的明天」的經營理念指引下，東芝憑藉遍及全球的員工人數達188,000人的551家附屬公司網路推動業務發展，實現超過5.6兆日圓的年銷售額（約合500億美元，2016年3月31日）。
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