東芝擬售記憶體股權 群聯仍力挺

群聯表示，一直以來全力支持合作夥伴東芝發展先進製程技術。

配合東芝今年將新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片， 群聯相關固態硬碟控制晶片已預先取得BiCS3測試驗證，預作準備。

群聯指出，旗下S10與S11兩款SSD控制晶片已取得BiCS3測試驗證，一旦東芝正式推出BiCS3晶片，S10與S11將可隨即進行搭載設計，為東芝擴大3D NAND Flash市場版圖。