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東芝擬售記憶體股權 群聯仍力挺

中央社/ 2017.02.22 00:00
(中央社記者張建中新竹22日電)日本東芝規劃分拆釋出旗下半導體快閃記憶體事業股權,不過,台灣合作夥伴群聯依然力挺,將與東芝合作擴大3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場版圖。

群聯表示,一直以來全力支持合作夥伴東芝發展先進製程技術。

配合東芝今年將新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片, 群聯相關固態硬碟控制晶片已預先取得BiCS3測試驗證,預作準備。

群聯指出,旗下S10與S11兩款SSD控制晶片已取得BiCS3測試驗證,一旦東芝正式推出BiCS3晶片,S10與S11將可隨即進行搭載設計,為東芝擴大3D NAND Flash市場版圖。

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