(中央社東京2017年2月22日綜合外電報導)彭博報導,「日刊工業新聞」(Nikkan Kogyo)今天未引述消息來源披露,台積電(2330)可能有意投資東芝的晶片事業,以鞏固和東芝的合作。此外,日經新聞(Nikkei)也報導,東芝旗下半導體事業競標尋求至少2兆日圓的價值。美國科技大廠蘋果(Apple)和微軟(Microsoft)據報也有興趣。