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iPhone 8傳用堆疊類載板 這2大廠吃補

中央社/ 2017.02.14 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北14日電)蘋果iPhone 8主板傳出採用類載板SLP設計。分析師預期,其中OLED版iPhone採用堆疊SLP,景碩與奧地利AT&S 將是最大受惠者。

凱基投顧分析師郭明錤出具報告預期,今年3款新iPhone主板均採用類載板SLP(Substrate-Like PCB)主板設計,不過只有OLED版本iPhone採用成本較高的堆疊SLP設計。

報告指出,SLP線寬線距顯著小於既有iPhone採用的任意層高密度連接板(Any-layer HDI)的線寬線距,可縮小主板面積且較省電。

報告並指出,OLED版本的iPhone堆疊SLP成本約6美元到8美元,尺寸較小,技術要求高,單價高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆疊SLP約60%到80%以上。

報告預期,堆疊SLP主要供應商景碩與奧地利廠商AT&S將成為最大受惠者。SLP潛在供應商除了景碩與AT&S外,包括華通、美國TTM、臻鼎與欣興等。

今年適逢蘋果推出iPhone十周年,市場預期設計大變革,國外商業網站Fast Company日前引述熟知蘋果計畫人士報導,今年新款iPhone售價可能會超過1000美元(約合新台幣3.17萬元)。

市場一般預期,有機發光二極體(OLED)面板將是今年新款iPhone最大亮點,此外具備無線充電與玻璃機殼設計、也不排除具備擴增實境AR功能、並搭載雙鏡頭、觸控感測全心體驗、防水功能升級到IP68、3D Touch模組強化散熱等設計。

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