展望第1季營運表現，法人表示，美桀全自動化生產線規劃分批導入，預期2月產能和接單成長，營收可望恢復成長，第1季可展現擴產效益。
在產能布局，法人指出，美桀在重慶廠Molding電感已建置8條自動化產品，預期英特爾新晶片平台KabyLake及遊戲應用效益帶動，美桀在筆記型電腦、繪圖卡訂單還可望增溫，電源新訂單可大幅增加，擴大Molding電感自動化產能。
法人預期，大客戶擴大採購量帶動，美桀今年將在重慶廠追加30條生產線，產能可望順利開出，新增月產能將達到5000萬到6000萬顆。
美桀去年自結合併營收13.89億元，年成長19.82%；展望今年，法人預估在重慶廠新產能帶動下，美桀今年營收有機會再成長15%到20%。
從營收比重來看，法人表示，去年插件式電感（DIP）產品占美桀營收比重由過去6成左右已降至4成多，Molding電感占比達到3成。
觀察去年獲利表現，法人指出，美桀去年電源供應器出貨逐漸發酵，加上重慶廠量產效益及人民幣匯率走貶，對美桀成本支出有正面效益，去年前3季每股稅後純益1.61元，較2015年同期EPS 0.16元大幅成長；法人預估去年第4季毛利率可達28%以上，去年每股純益可超過2.5元。
美桀自結今年1月合併營收新台幣1.03億元，較去年同期1.12億元減少8.29%，法人指出，美桀1月有農曆長假干擾工作天期因素，營收不易展現動能。