今日公佈其全球製造業務擴展計劃。公司將在美國和德國繼續投資其現有晶圓廠，在新加坡擴充產能，並在中國成都高新區建設12英吋晶圓廠，滿足中國和全球市場對
22FDX 先進工藝的需求。
根據雙方合作計劃，成都工廠將於 2018 年第四季度部分投產，並計劃於 2019 年第四季度投產 22FDX 的先進工藝產品。
格羅方德首席執行官Sanjay Jha表示：「從應用於無線互聯設備的世界頂級 RF-SOI 平台，到佔據科技前沿的 FD-SOI 和 FinFET
工藝路線圖，均見證了市場對我們主流工藝和先進工藝技術的強勁需求。通過此次在成都高新區建設12英吋晶圓廠，我們將進一步加速在中國市場的發展。」
成都高新區是中國最為知名的IT產業集聚區之一，Intel、TI、AMD、聯發科、DELL、聯想、富士康等全球IT巨頭在這裡聚集，已落戶世界500強企業115家，2016年進出口額達249億美元。
當天，格羅方德還公佈了在中國市場的全新中文名稱：「格芯」，並宣佈新合資公司 --
格芯（成都）集成電路製造有限公司成立。在中文裡，「格芯」的發音與「革新」相同，寓意著重生、振興與改革。
消息來源 成都高新技術產業開發區