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東芝位於日本四日市的6號晶圓廠和記憶體研發中心正式開工興建

中央社/ 2017.02.10 00:00
(中央社訊息服務20170210 14:13:07)日本四日市--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日宣佈,最先進的半導體製造新工廠——6號晶圓廠(Fab 6)和新研發中心——記憶體研發中心已正式開工興建,兩者皆位於該公司主要記憶體生產基地日本三重縣四日市業務部。

這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20170208006381/en/

6號晶圓廠將致力於生產東芝創新的3D快閃記憶體1——BiCS FLASH™。與5號晶圓廠(Fab 5)一樣,興建工程將分兩階段進行,可根據市場趨勢調整最佳投資步伐。預計工程第一階段將於2018年夏季竣工。東芝將密切監測市場,確定裝機產能、生產目標和生產進度。

東芝還將興建一個記憶體研發中心,該記憶體研發中心毗鄰新晶圓廠,預訂於2017年12月竣工。該中心將推動BiCS FLASH™和新記憶體的研發。

東芝決心迎合市場趨勢,及時擴大BiCS FLASH™生產,提高公司記憶體業務的競爭力,同時鞏固公司在記憶體業務創新領域的領導地位。

* BiCS FLASH是東芝公司的商標

1 一種在矽基板上堆疊快閃記憶體儲存元件的結構。與平面NAND快閃記憶體(儲存元件位於基板上)相比,可大幅提高密度。

關於東芝

1875年在東京成立的東芝公司是一家《財星》全球500大企業,致力於運用能源、基礎設施和儲存領域的創新科技,為客戶創造更美好的生活和世界。在「為了人類和地球的明天」經營理念指引下,東芝透過遍及全球員工人數達188,000人的551家附屬公司網路推動業務發展,年銷售額超過5.6兆日圓(約合500億美元,2016年3月31日)。

更多資訊請瀏覽東芝網站: www.toshiba.co.jp/index.htm

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20170208006381/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

東芝公司儲存與電子元器件解決方案公司

Koichi Tanaka / Kota Yamaji, +81-3-3457-3576

公關與投資人關係部

商業規劃事業部

semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

訊息來源:business wire

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