（中央社記者張建中新竹2017年2月7日電）去年全球半導體矽晶圓出貨量持續增加，達107.38億平方英寸，刷新歷史新高紀錄，已連續3年創下歷史新高。據國際半導體產業協會(SEMI)統計，去年全球半導體矽晶圓出貨量達107.38億平方英寸，較前年再增加3%，續創歷史新高。只是去年矽晶圓產值並未同步創下歷史新高，SEMI指出，去年全球矽晶圓產值為72.1億美元，較前年增加約1%，並維持相對低檔水位。矽晶圓是打造半導體的基本材料，是電腦、通訊及消費性電子等產品重要元件。