日月光今年展望 吳田玉：市況佳可逐季旺

日月光今天下午舉辦法人說明會，展望今年市況，吳田玉預期，今年半導體產業市場情況可較去年改善，對於今年市場相對樂觀，手機應用預期仍會有很大需求。

吳田玉表示，從長線趨勢來看，半導體產業量與價格市場需求持續穩定，整合元件製造廠（IDM）委外代工封裝的規模會持續增加，日月光在專業委外封測代工（OSAT）鎖定成長和獲利要維持首位的目標。

展望今年第1季半導體市況，吳田玉指出，去年第4季半導體市場表現強勁，今年第1季半導體市場有部分庫存調整的情況在所難免，也是正常營運調節。

展望日月光今年整體表現，吳田玉預期，日月光可望維持逐季成長態勢，預期今年集團在各個面向表現會比去年2016年佳，包括成長率、資本支出、營收和毛利表現等。

吳田玉表示，今年日月光資本支出規模可望較去年增加，將持續改善獲利和產能表現。

在產能布局上，吳田玉表示，日月光持續布局凸塊晶圓（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）及扇出型封裝（Fan out）等。

吳田玉預期，由於客戶需求量大，今年在扇出型封裝的資本支出規模會大一些，目前扇出型封裝每月產能約1萬片到1.5萬片，預期到今年底扇出型封裝每月產能可望倍增。

展望今年第1季，日月光表示，根據當前業務狀況評估與匯率假設，日月光第1季半導體封測事業生意量將接近去年第2季水準。

從毛利率看，日月光預期，第1季半導體封測事業毛利率將與去年上半年水準相彷。

在電子代工服務（EMS）部分，日月光表示，第1季電子代工服務生意量和毛利率皆將與去年季平均相彷。

法人預估，日月光今年第1季集團業績較去年第4季季減約11%到13%，但可較去年第1季成長7%到10%，創歷年第1季同期新高。