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大陸狂建晶圓廠 今年支出占全球 7成

中央社/ 2017.01.17 00:00
(中央社記者張建中台北17日電)國際半導體產業協會(SEMI)預估,中國大陸積極建置新晶圓廠,今年晶圓廠支出金額將逾40億美元,將占全球晶圓廠支出總金額的7成。

SEMI今天舉辦年終記者會,台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示,今年全球半導體產值將成長4%至7%,記憶體將是最大成長驅動力;未來幾年仍將持續成長,預期2020年全球半導體產業值將逼近4000億美元規模。

曾瑞榆指出,今年晶圓廠支出將以晶圓代工與3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)為大宗。

至於中國大陸發展,曾瑞榆表示,中國大陸已躋身前3大半導體設備市場,去年封裝設備市場占有率約1/3,前段晶圓設備市占率約19%,封裝材料市占率約22%。

曾瑞榆指出,中國大陸去年晶圓廠建廠支出金額約20億美元,今年持續積極建置新晶圓廠,預估晶圓廠建廠支出將進一步超過40億美元,將占全球的 7成水準。

曾瑞榆表示,中國大陸本土廠商2018年前投資金額都將少於來自台灣及韓國等外商,預期2019年大陸本土廠商投資金額將高度成長,將超越外商;2019年大陸產能全球占有率將可攀高至17%規模。

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