大陸強攻半導體 明年支出逾百億美元
中央社/
9 年前
（中央社記者張建中新竹15日電）中國大陸政府積極扶植半導體產業，國際半導體產業協會(SEMI)預估，2018年中國大陸晶圓廠相關支出將可突破100億美元大關。
據SEMI指出，中國大陸2004年至2014年半導體設備及材料支出超過700億美元規模；期間，在外商與中國大陸廠商同步擴產帶動下，目前中國大陸封裝設備支出已占全球1/3。
儘管中國大陸2004年至2014年也建立了許多重要的晶圓廠，但到2014年底，中國大陸建置的晶圓產能仍不到全球的10%，先進製程能力遠遠落後海外。
中國大陸政府2014年發布「國家積體電路產業發展推進綱領」，將引領中國大陸整體半導體供應鏈製造能力達到與國際水平相當。
隨著中國大陸政府將積體電路產業列為戰略性及領導產業，相關投資基金到位，中國大陸晶圓廠投資激增，SEMI預估，2018年中國大陸晶圓廠設備相關支出可能超過100億美元，未來幾年也將維持在這水準。
SEMI認為，未來中國大陸半導體廠及當地供應鏈可能面臨知識產權保護、人才獲取及過度依賴政府支持等挑戰，這些廠商應建立穩固的經營模式及核心競爭力，避免只採取價格競爭。
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