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群聯竹南三廠上梁 第2季啟用

中央社/ 2017.01.13 00:00
(中央社記者張建中苗栗13日電)記憶體控制晶片廠群聯今天舉行竹南三期廠房新建工程上梁典禮,預計今年第2季啟用。

上梁典禮由群聯董事長潘健成親自主持,包括潤泰集團總裁尹衍樑與京元電董事長李金恭等人到場參加。

群聯三期廠房位於竹南廣源科技園區內,由潤泰集團旗下潤弘精密承攬,預計投入新台幣7.8億元,將以自有資金支應,預計今年第2季啟用。

群聯表示,目前全台灣約有1200名員工,竹南三廠啟用後將可擴編至2300人。

群聯三期廠房計劃使用預鑄複合化工法,以鋼筋混凝土結構建造,地下1層、地上8層,總樓板面積約9090坪。

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