頎邦去年業績旺 今年挑戰新高

頎邦自結去年12月合併營收新台幣16.29億元，較去年11月16.25億元微增，比2015年同期11.35億元大增43.48%，再創歷年單月新高。

頎邦去年11月、12月營收連續創高，帶動頎邦去年第4季合併營收48.71億元，較去年第3季46.6億元成長4.5%，衝上歷年單季新高。

頎邦累計去年自結合併營收172.56億元，較2015年168.63億元成長2.33%。法人指出，頎邦去年營收為歷年次高。

展望今年營運表現，法人預期，頎邦今年可受惠3大動能，其中今年4K2K電視滲透率可望持續上揚，帶動頎邦今年大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶（COF）業績成長。

此外，今年中國大陸智慧型手機採用觸控與顯示面板整合型單晶片（TDDI）穩健成長，法人預估，頎邦今年在12吋金凸塊出貨也可望受惠。

在非驅動IC部分，法人指出，頎邦今年持續布局功率放大器、指紋辨識晶片、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等非驅動IC製程，預期今年頎邦在功率放大器和指紋辨識晶片的封裝業績可望持續增溫。

法人預估，頎邦今年業績可望較去年成長中個位數百分點，有機會挑戰歷年新高。