本活動將於106年1月12日（週四）11:00~17:00舉行，地點在台北市電腦同業商業公會B1F聯誼中心（台北市八德路三段2號）。
會議中將發表創新行動金融商務科技、手機可觸握互動媒介、手機跨螢幕技術與物聯網應用模組、穿戴式墜落前兆偵測系統、多媒體放鬆系統等多項創新技術。
會中亦邀請不同領域的專家學者共同探討行動科技的商機，歡迎業界人士報名媒合會，工程科技推展中心將安排您與技術團隊一對一洽商。
本活動免費參加，自即日起至106年1月10日止報名，名額有限，請盡速至網址報名：https://goo.gl/forms/hlzYtSzX37CYoOJQ2。聯絡方式：06-2757575轉61201、[email protected]。
訊息來源：科技部補助專案計畫-工程科技推展中心