東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下儲存與電子元件解決方案公司今日宣布推出符合JEDEC e∙MMCTM Version 5.1[1]標準、支援AEC-Q100 Grade2 [2]要求的嵌入式NAND快閃記憶體產品。該系列提供8GB、16GB、32GB和64GB的儲存密度。樣品出貨即日啟動，量產計畫於2017年第二季（四月至六月）啟動。
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這些新產品在單一封裝內將採用15nm製程技術製造的NAND晶片和用於管理NAND應用基本控制功能的控制器相整合。作為東芝之前e∙MMC產品系列（提供車載娛樂資訊系統應用所需的攝氏-40至+85度的工作溫度）的補充，這些新產品支援儀表板等應用，這些應用通常需要支援高達攝氏+105度的工作溫度的e∙MMC儲存解決方案。
隨著車載娛樂資訊系統、ADAS [3]和自主駕駛系統的不斷發展，汽車市場對NAND快閃記憶體產品的需求正持續增長。東芝將加強其高性能、高密度快閃記憶體產品的產品陣容，以滿足這項需求並繼續在該市場保持領先地位。
東芝還在開發支援AEC-Q100的汽車UFS [4]產品。
新產品陣容
產品型號
容量
溫度範圍
封裝
THGBMHG6C1LBAB6
8GB
-40℃至+105℃
11.5x13x0.8mm
THGBMHG7C2LBAB7
16GB-40℃至+105℃
11.5x13x1.0mm
THGBMHG8C4LBAB7
32GB-40℃至+105℃
11.5x13x1.0mm
THGBMHG9C8LBAB8
64GB-40℃至+105℃
11.5x13x1.2mm
主要特點
1.NAND快閃記憶體綜合管理
符合JEDEC e∙MMC Version 5.1標準的介面可處理基本功能，包括寫入區塊管理、錯誤校正和驅動程式軟體。其簡化了系統開發，使製造商能夠將開發成本降至最低，並縮短新產品和升級產品的上市時間。此外，JEDEC e∙MMC Version 5.1中標準化的新功能[5]也應用於這些新產品，例如BKOPS控制、快取屏障(Cache Barrier)、快取更新報告、大型RPMB寫入和命令佇列，以改善易用性。
2.更寬的溫度範圍
支援-40°C至 +105°C的工作溫度範圍。
東芝還進行了額外的可靠性測試，以符合AEC-Q100 Grade2規範。
主要規格
介面
JEDEC e∙MMC V5.1標準
HS-MMC介面
容量
8GB、16GB、32GB、64GB
電源電壓
2.7-3.6V（記憶體核心）
1.7V-1.95V、2.7V-3.6V（介面）
匯流排寬度
x1、x4、x8
溫度範圍
-40oC至+105oC
封裝
153Ball FBGA
11.5mm x 13.0mm
注
[1]
e•MMCTM是一種產品類別，一類根據JEDEC e•MMCTM標準規範製造的嵌入式記憶體產品，而且是JEDEC固態技術協會的商標。
[2]
由汽車電子委員會(AEC)定義的電氣元件認證要求。
[3]
先進駕駛輔助系統
[4]
通用快閃記憶體(Universal Flash Storage)：是一類根據JEDEC標準規範製造的嵌入式記憶體產品。
[5]
「BKOPS控制」是主機允許設備在閒置期間進行後端操作的功能。「快取屏障」是一種可控制快取資料何時寫入記憶體晶片的功能。「快取更新報告」功能用於告知主機設備的更新政策是否為FIFO（先入先出）。「大型RPMB寫入」功能可將能夠寫入RPMB區域的資料量擴大到8KB。
*這些產品根據產品內建的記憶體晶片進行標記，而不是終端使用者資料儲存的可用記憶體容量。部分儲存容量留作設備管理之用。請查閱資料表或諮詢當地的東芝銷售代表。（就本文的記憶體容量測定方式而言，1GB = 1,073,741,824位元組。）
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關於東芝
東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於三大重點業務領域：更為清潔和安全的維持日常生活的能源業務；保持生活品質的基礎建設業務；以及實現先進的資訊社會的儲存業務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝竭力推動全球業務，並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更加美好的生活的世界。
東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業，全球擁有超過188,000名員工，年銷售額逾5.6兆日圓（500億美元）。（截至2016年3月31日）
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