國際半導體產業協會(SEMI)指出,北美半導體設備廠商11月份的3個月平均訂單金額為15.5億美元,較10月的14.9億美元增加4%,較去年同期的12.4億美元增加25.1%。
出貨部分,11月份的3個月平均出貨金額為16.1億美元,較10月的16.3億美元減少1.1%,較去年同期的12.9億美元增加25.2%。
11月B/B值0.96,較10月的0.91回升,但仍低於1大關,已連續2個月低於1。
SEMI表示,2016年即將結束,今年半導體設備支出情況較年初時預期強勁,主要來自3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、尖端的晶圓代工及先進封裝投資驅動。
SEMI預期,3D NAND、尖端晶圓代工與先進封裝仍將是驅動明年半導體設備支出持續成長的主要動能。