矽品鎖定高階封裝 明年資本預算 155億

矽品表示，明年資本預算以自有資金及融資為主，將用於封測產能擴充需求及研發支出。

法人表示，此次矽品資本預算規劃，主要因應明年度通訊客戶新產品需求，並鎖定扇出型（Fan out）晶圓級封裝（WLP）等高階封裝。

法人指出，矽品明年持續布局晶圓凸塊（Bumping）、覆晶（Flip Chip）封裝和測試機台等高階封裝製程與測試產能擴充，部分也會投入3D IC等研發費用。

矽品董事會今年11月初通過決議增加資本預算12億元，今年資本預算總額自167億元調高到179億元，矽品今年有2次調高資本預算。