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Lab4MEMS專案獲歐洲創新大獎 專案小組開發出下一代MEMS產品試生產線

大成報/ 2016.12.12 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

歐洲電子元件與系統領先計畫(Electronic Components and Systems for European Leadership,ECSEL)企業聯合會在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈,Lab4MEMS 專案榮獲該組織2016年度創新獎。Lab4MEMS是一個2,800萬歐元且為期36個月的大型專案,作為專案負責人,意法半導體(ST)負責專案協調管理工作,意法半導體在義大利和馬爾他的MEMS工廠為下一代產品貢獻了從設計製造到封裝測試的全套製造能力。

在2014年1月專案成立之初,Lab4MEMS即被認定為下一代微機電系統(MEMS)產品關鍵核心技術試生產線專案。新一代MEMS採用先進技術提升產品性能,例如,採用壓電或磁材料和3D封裝技術強化下一代智慧感測器、致動器、微泵和能源回收裝置的性能。在資料存儲、印刷、醫療保健、汽車、工控和智慧樓宇,以及智慧手機和導航裝置等消費性電子應用領域,這些技術對提升產品性能有重要之貢獻。

Lab4MEMS專案協調暨意法半導體歐洲研發與公共事務專案經理Roberto Zafalon登台領獎並發表獲獎感言。他表示,「ECSEL創新獎彰顯Lab4MEMS專案小組透過專案執行取得的優異成果和成功產生巨大影響力。特別值得一提的是,Lab4MEMS利用壓電和磁材料以及先進3D封裝技術開發出創新的MEMS解決方案。」

Lab4MEMS是一個2,800萬歐元 且為期36個月的大型專案,作為專案負責人,意法半導體負責專案協調管理工作,專案小組共有20個成員,包括來自十個歐洲國家的大學、研究所和科技企業。意法半導體在義大利和馬爾他的MEMS工廠為下一代產品貢獻了從設計製造到封裝測試的全套製造能力。

Lab4MEMS產品、技術和應用改善重點包括:

•採用壓電薄膜(Piezoelectric Thin-Films,PZT)技術在使用矽的MEMS上整合微致動器、微泵、感測器和能源回收器,適用於資料存儲、印刷、醫療保健、汽車、能源回收和自動對焦鏡頭。

•磁強感測器,用於消費性電子產品,例如:GPS定位、室內導航和手機。

•先進封裝技術和垂直互聯方法,包括透過倒裝晶片、矽穿孔(Through Silicon Via,TSV)或樹酯晶圓穿孔(Through Mold Via,TMV)的全3D整合,適用於消費性電子和醫療保健設備,例如,人體姿態及生理數據反饋感測器和遠端監視。

這些成果有助於Lab4MEMS專案開發,同時還可以回報投資人。專案參與者包括以下高等院校、科學研究機構和工商企業:Politecnico di Torino(義大利);Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia (義大利);Politecnico di Milano(義大利);Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica(義大利);Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives (法國);SERMA Technologies SA (法國);意法半導體有限公司 (馬爾他);Universita ta Malta (馬爾他);Solmates BV(荷蘭);Cavendish Kinetics BV (荷蘭);Okmetic OYJ (芬蘭);VTT(芬蘭);Picosun OY (芬蘭);KLA-Tencor ICOS(比利時);Universitatea Politehnica din Bucuresti (羅馬尼亞);Instytut Technologii Elektronowej(波蘭); Stiftelsen SINTEF(挪威);Sonitor Technologies AS (挪威);BESI GmbH (奧地利)。

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