歐洲電子元件與系統領先計畫（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企業聯合會在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈，Lab4MEMS 專案榮獲該組織2016年度創新獎。Lab4MEMS是一個2,800萬歐元且為期36個月的大型專案，作為專案負責人，意法半導體(ST)負責專案協調管理工作，意法半導體在義大利和馬爾他的MEMS工廠為下一代產品貢獻了從設計製造到封裝測試的全套製造能力。
在2014年1月專案成立之初，Lab4MEMS即被認定為下一代微機電系統（MEMS）產品關鍵核心技術試生產線專案。新一代MEMS採用先進技術提升產品性能，例如，採用壓電或磁材料和3D封裝技術強化下一代智慧感測器、致動器、微泵和能源回收裝置的性能。在資料存儲、印刷、醫療保健、汽車、工控和智慧樓宇，以及智慧手機和導航裝置等消費性電子應用領域，這些技術對提升產品性能有重要之貢獻。
Lab4MEMS專案協調暨意法半導體歐洲研發與公共事務專案經理Roberto Zafalon登台領獎並發表獲獎感言。他表示，「ECSEL創新獎彰顯Lab4MEMS專案小組透過專案執行取得的優異成果和成功產生巨大影響力。特別值得一提的是，Lab4MEMS利用壓電和磁材料以及先進3D封裝技術開發出創新的MEMS解決方案。」
Lab4MEMS是一個2,800萬歐元 且為期36個月的大型專案，作為專案負責人，意法半導體負責專案協調管理工作，專案小組共有20個成員，包括來自十個歐洲國家的大學、研究所和科技企業。意法半導體在義大利和馬爾他的MEMS工廠為下一代產品貢獻了從設計製造到封裝測試的全套製造能力。
Lab4MEMS產品、技術和應用改善重點包括：
•採用壓電薄膜（Piezoelectric Thin-Films，PZT）技術在使用矽的MEMS上整合微致動器、微泵、感測器和能源回收器，適用於資料存儲、印刷、醫療保健、汽車、能源回收和自動對焦鏡頭。
•磁強感測器，用於消費性電子產品，例如：GPS定位、室內導航和手機。
•先進封裝技術和垂直互聯方法，包括透過倒裝晶片、矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）或樹酯晶圓穿孔（Through Mold Via，TMV）的全3D整合，適用於消費性電子和醫療保健設備，例如，人體姿態及生理數據反饋感測器和遠端監視。
這些成果有助於Lab4MEMS專案開發，同時還可以回報投資人。專案參與者包括以下高等院校、科學研究機構和工商企業：Politecnico di Torino（義大利）；Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia （義大利）；Politecnico di Milano（義大利）；Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica（義大利）；Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives （法國）；SERMA Technologies SA （法國）；意法半導體有限公司 （馬爾他）；Universita ta Malta （馬爾他）；Solmates BV（荷蘭）；Cavendish Kinetics BV （荷蘭）；Okmetic OYJ （芬蘭）；VTT（芬蘭）；Picosun OY （芬蘭）；KLA-Tencor ICOS（比利時）；Universitatea Politehnica din Bucuresti （羅馬尼亞）；Instytut Technologii Elektronowej（波蘭）； Stiftelsen SINTEF（挪威）；Sonitor Technologies AS （挪威）；BESI GmbH （奧地利）。