封測大廠日月光擬現增30億

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發布：2016/12/08 00:00（台灣時間）資料更新：2017/05/10 07:28（台灣時間）

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）封測大廠日月光公告，為償還銀行借款，董事會決議擬辦現金增資，規模新台幣30億元；同時擬發行無擔保普通公司債，不超過新台幣80億元。

日月光今天公告，董事會決議擬現金增資發行普通股，發行股數3億股，發行總金額30億元，其中發行股數10%規劃公司員工承購，提撥發行股數10%對外公開承銷。

日月光董事會也決議擬發行105年度第1期無擔保普通公司債，發行總額不超過80億元，發行期間包括5年期及7年期，發行利率採固定利率，以不超過年息2%為原則。

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