頎邦自結11月合併營收新台幣16.25億元，較10月16.17億元微增0.48%，比去年同期13.87億元增加17.09%。法人指出，頎邦11月營收再超越今年10月高點，衝上歷年單月新高。
法人指出，頎邦11月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測也穩健成長。
累計今年前11月頎邦自結合併營收156.27億元，較去年同期157.27億元減少0.64%。
展望第4季，法人預期，頎邦第4季業績力拚衝上48億元，較第3季成長低個位數百分點，有機會超越2014年第3季高點，攻歷年單季新高。
法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。
市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。